Назначение и область применения

Установки MIVA2050L-DI и MIVA2025L-DI относятся к классу промышленных устройств, предназначенных для формирования топологии проводников печатной платы непосредственно на фоторезисте и защитной паяльной маске, нанесённых на заготовку печатной платы.

Краткая характеристика

Конструкция построена на гранитном основании, обеспечивающем стабильное позиционирование фотоголовок и высокую точность получаемого рисунка. Установка оснащена датчиками линейного перемещения Renishaw (TONIC/RELM/IN—TRACTM) — с инваровой линейкой по оси Х и «золотыми» линейками по оси Y (два датчика) с разрешением 0,1 мкм и системой обратной связи для управления линейными моторами TECNOTION.

Оптическая головка представляет собой специальный проекционный модуль (тип LLS, VISITECH AS.), который включает в себя быстродействующую DMD-матрицу формата Full-HD, блок освещения, объектив, CCD-видео-камеру с осветителями для захвата меток совмещения.

Программное обеспечение установки прямого экспонирования, обеспечивающее управление установкой с компьютера, подключенного в одну локальную сеть с ней, совместимо с ОС Windows 7.

Установка оснащена одной экспонирующей головкой модульной конструкции.

Установка может быть модернизирована путем добавления второй фотоголовки.

Использование установок MIVA2050L-DI и MIVA2025L-DI является оптимальным решением для выпуска мелких и средних серий печатных плат

Применение установки позволяет исключить из технологической цепочки процессы:

• изготовления фотошаблонов;
• базирования фотошаблонов;
• совмещения фотошаблонов и заготовки;
• экспонирования.

Соответственно — экономия материалов, площадей (за счет исключения отдельных позиций оборудования), а также сокращение технологического цикла изготовления печатных плат.

Средняя производительность (при использовании фоторезиста ORDYL AM140):

до 240 заготовок внутренних слоёв размером 305х457 мм в смену.

 

Отличительные особенности

Основные узлы и механизмы установки смонтированы на массивном гранитном основании, предназначенном для компенсации механических моментов при движении осей и для температурной стабилизации параметров движения.

Установка оснащена фотоголовкой тип LLS серии LUXBEAM Lithography System in real time (далее LLS-RLT), имеющей быстродействующую систему управления DMD-матрицей и светодиодами (High Power UV LED * 4 шт).

Блок осветителя состоит из четырёх источников света типа LED с различными длинами волн

(диапазон засветки 350÷420 нм) – за счет этого существенно увеличилась мощность экспонирования и качество края рисунка.
Интерфейс с увеличенной пропускной способностью и новая версия системы управления DMD-матрицей LUXBEAM 4700 DLP позволили передавать и обрабатывать поток данных в реальном режиме времени со скоростью до 10 Гб/с.

Интегрированная система очистки

Установка имеет встроенную систему вентиляторов с блоком HEPA-фильтров в верхней части корпуса и герметичной дверью, что снижает требования к чистоте рабочего помещения в целом.

Низкое энергопотребление

У системы очень низкие требования по энергопотреблению: в режиме простоя – 500 Вт., в рабочем режиме – до 2,5 кВт. Отсутствие времени на разогрев обеспечивает готовность системы к эксплуатации сразу после инициализации контроллеров (< 1 минуты).

Компактная оптическая система

Компактность специально разработанной проекционной оптической системы и системы охлаждения способствует минимизации термических эффектов, возникающих при нагревании электронных и оптических компонентов.

 

Технические характеристики	MIVA2050L-DI	MIVA2025L-DI
Максимальный размер заготовки, мм	635 х 710
Максимальный размер рабочей зоны, мм	560 х 650
Толщина, мм	0,05 – 11,0
Время экспонирования одной стороны платы 305х457мм (resist@10 mJ/cm2), сек	15		24
Время экспонирования одной стороны платы 305х457мм (resist@50 mJ/cm2), сек	45		60
Время выравнивания по четырем меткам, сек.	15
Максимальная скорость перемещения, мм/cек.	800
Количество источников света в каждом модуле	4
Тип источников	HighPower UV LED: 365, 385, 395 и 405 нм
Максимальное разрешение рисунка, dpi/ мкм	7 050/ 3,6		14 100/ 1,8
Глубина фокуса (DoF), мкм	± 200		± 100
Ширина области засветки на рабочей поверхности, мм	41,4		20,7
Точность рисунка по всей рабочей зоне:
абсолютная, не хуже, мкм	± 8
повторяемость, мкм	± 5
точность воспроизведения размеров элементов, мкм	± 4		± 2,5
неровность края проводника, мкм	4		2,5
Минимальный размер структур (проводник/зазор), мкм	50 / 50		25 / 25
Разрешение системы позиционирования, мкм	0,1
Точность системы позиционирования, мкм	± 1
Точность совмещения сторон (3σ), мкм	12,5
Загрузка/ разгрузка	Ручная
Наличие автофокуса	Да
Габариты (Ш х Г х В) / Масса	1450 х 1220 х 1750 мм / 790 кг
Время жизни источника излучения	Не менее 40 000 часов
Вакуумный насос и чиллер	Входят в комплект
Форматы данных	Gerber RS274-X, Gerber X2
Модернизация системы по требованию заказчика	Да
Метод крепления заготовок	Прижимы механические – 4 шт.; Вакуумный зонированный стол (8 зон).
Требование к помещению	класс чистоты: не хуже ИСО7; температура: +(20 ÷22) °С, отн.влажность: 40 ÷ 60%