Установка прямого экспонирования фоторезиста и защитной паяльной маски MIVA 2050L-DI Trio, MIVA Technologies GmbH (Германия)

Снимок экрана 2016-05-16 в 16.19.59Назначение и область применения

Формирование топологии проводников печатной платы непосредственно на фоторезисте и защитной паяльной маске, нанесённых на заготовку печатной платы.

Краткая характеристика

Конструкция построена на гранитном основании, обеспечивающем прекрасное позиционирование фотоголовок и высокую точность получаемого рисунка. Установка оснащена датчиками линейного перемещения Renishaw — с инваровой линейкой RELM по оси Х (один датчик) и «золотыми» линейками по оси Y (два датчика) с разрешением 0,1 мкм и системой обратной связи для управления линейными моторами.

Оптическая головка представляет собой специальный проекционный модуль (тип LLS-50, VISITECH AS.), который включает в себя быстродействующую DMD-матрицу формата Full-HD, блок освещения, объектив, CCD-видео-камеру с осветителями для захвата меток совмещения.

Программное обеспечение, совместимое с ОС Windows 7, позволяет управлять установкой с компьютера по локальной сети.

Установка оснащена тремя экспонирующими головками модульной конструкции
(шаг размещения ~ 123 мм).

Технические характеристики установки

Обрабатываемые заготовки:

Максимальный размер заготовки, мм

635 х 710

Максимальный размер рабочей зоны, мм

610 х 650

Минимальный размер заготовки, мм

102 х 102

Размер зоны для размещения меток совмещения, мм

560 х 600

Толщина, мм

0,05 – 11,0

Время экспонирования одной стороны платы 355х410мм (resist@10 mJ/cm2), сек

6

Время экспонирования одной стороны платы 355х410мм (resist@50 mJ/cm2), сек

18

Время экспонирования одной стороны платы 355х410мм (solder mask@200 mJ/cm2), сек

~ 70

Время выравнивания по четырем меткам, сек

16

Максимальная скорость перемещения, мм/cек

800

Количество модулей экспонирования (фотоголовок)

3

Количество источников света в каждом модуле

4

Тип источников

HighPower UV LED: 365, 385, 395 и 405 нм

Разрешение рисунка, dpi/ мкм

7 050/ 3,6

Глубина фокуса (DoF), мкм

± 200

Ширина области засветки на рабочей поверхности, мм

41,4

Точность рисунка по всей рабочей зоне:

— абсолютная, не хуже, мкм

± 8

— повторяемость, мкм

± 4

— точность воспроизведения размеров элементов, мкм

± 4

— неровность края проводника, мкм

5

Минимальный размер структур (проводник/зазор), мкм

50 / 50

Разрешение системы позиционирования, мкм

0,1

Точность системы позиционирования, мкм

± 1

Системы совмещения

  • Оптико-механическая (по отверстиям);
  • Оптическая (по формируемым на фоторезисте фото-меткам)

Точность совмещения сторон (3σ), мкм

15

Загрузка/ разгрузка

Ручная

Наличие автофокуса

Да (у каждой из фотоголовок)

Габариты (Ш х Г х В) / Масса

1450 х 1220 мм х 1750 мм / 850 кг

Электропитание / мощность

1 ф/ ~ 220 В, +N, +G

0,9 кВт (режим ожидания), 3 кВт (максимум)

Сжатый воздух, атм. / (н-л/мин)

4 / (200)

Привод

Приводы оптической головки (X/Y) выполнены на основе линейных двигателей
с контроллерами Sieb&Meyer

Тип координатного стола

Неподвижный стол из чёрного натурального гранита; направляющие THK (Япония)

Экспонируемые материалы

Все стандартные фоторезисты и защитные маски; УФ – фотопленки (AGFA CPF2)

Форматы данных

Gerber RS274-X; Gerber X2