ООО «ВИНТЕХ» ООО «ВИНТЕХ»
ОСНОВА ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ
г. Московская область, г. Подольск, мкр. Климовск, ул. Коммунальная, д. 42, помещение 4
Пн-Чт: 8:30-17:00
Пт: 8:30-16:00
Cб-Вс: Выходной
г. г. Санкт-Петербург, Пр. Шаумяна, д. 4, корп. 1, лит. А
Пн-Чт: 8:30-17:00
Пт: 8:30-16:00
Cб-Вс: Выходной
Заказать звонок
Войти

Bergquist GAP PAD Тепловопродящие прокладки

Bergquist GAP PAD Тепловопродящие прокладки
Уточнить цену
Bergquist GAP PAD Тепловопродящие прокладки
Уточнить цену
СРАВНИТЬ
В СРАВНЕНИИ
В современных электронных устройствах эффективное управление теплом – ключевой фактор надежности и долговечности. Линейка Bergquist GAP PAD® предлагает высококачественные теплопроводящие прокладки, обеспечивающие оптимальный теплообмен между компонентами и радиаторами.
Уточнить цену
Преимущества теплопроводящих прокладок Bergquist GAP PAD
✔ Высокая теплопроводность – от 0,9 до 5,0 Вт/м·К
✔ Гибкость и адаптивность – компенсируют неровности поверхностей
✔ Электроизоляционные свойства – предотвращают короткие замыкания
✔ Устойчивость к деформации – сохраняют свойства при сжатии
✔ Огнестойкость – соответствуют стандарту UL 94 V-0 / V-1
✔ Разнообразие толщин – от 0,010" до 0,250" (0,25–6,35 мм)

Ассортимент теплопроводящих прокладок Bergquist GAP PAD:
1. Bergquist GAP PAD® TGP 1000VOUS
Теплопроводность: 1,0 Вт/м·К

Основа: Силиконовая, армированная стекловолокном

Цвет: Лиловый/розовый

Толщина: 0,020–0,250 дюйма

Применение: Электроника с умеренным тепловыделением

2. Bergquist GAP PAD® TGP 1100SF
Теплопроводность: 0,9 Вт/м·К

Основа: Полимерная, без силикона

Цвет: Зеленый

Толщина: 0,010–0,125 дюйма

Особенность: Подходит для чувствительных к силикону применений

3. Bergquist GAP PAD® TGP 1500
Теплопроводность: 1,5 Вт/м·К

Основа: Неармированный силикон

Цвет: Черный

Толщина: 0,020–0,200 дюйма

Применение: Универсальные решения для силовой электроники

4. Bergquist GAP PAD® TGP 2200SF
Теплопроводность: 2,0 Вт/м·К

Основа: Полимерная, без силикона

Цвет: Зеленый

Толщина: 0,010–0,125 дюйма

Особенность: Высокая механическая прочность

5. Bergquist GAP PAD® TGP HC5000
Теплопроводность: 5,0 Вт/м·К

Основа: Силиконовая, армированная стекловолокном

Цвет: Фиолетовый

Толщина: 0,020–0,125 дюйма

Применение: Высокомощные процессоры, серверные решения

Ключевые области применения
🔹 Силовая электроника (IGBT, MOSFET)
🔹 Телекоммуникационное оборудование
🔹 Автомобильная электроника (бортовые компьютеры, зарядные станции)
🔹 Медицинские устройства
🔹 Аэрокосмическая и военная техника

Рекомендации по выбору
✅ Для умеренного тепловыделения – TGP 1000VOUS / TGP 1500
✅ Для чувствительных к силикону применений – TGP 1100SF / TGP 2200SF
✅ Для высоких тепловых нагрузок – TGP HC3000 / TGP HC5000
✅ Для мягкого контакта и низкого давления – TGP 3500ULM
Мы предлагаем гибкие варианты оплаты, чтобы вам было комфортно с нами работать. Наша цель — прозрачные финансовые условия и долгосрочное сотрудничество.

Мы поставляем только оригинальные материалы, соответствующие высоким стандартам. Каждая партия товара имеет сертификаты качества. Мы строго соблюдаем сроки поставки и предоставляем все необходимые документы.

Если у вас есть вопросы или хотите оформить заказ — наши менеджеры всегда на связи. Позвоните по номеру +7 (495) 970 54 30 или напишите нам на почту info@v-intech.ru, и мы поможем подобрать оптимальное решение для вашего бизнеса.

Подробнее

Bergquist henkel
Bergquist (Henkel) предлагает различные решения для контроля нагрева и обеспечения оптимальной производительности, продлевая срок службы устройств.
Bergquist GAP PAD Тепловопродящие прокладки