Компания VENTEC (КНР) производит следующие виды базовых материалов для производства печатных плат:
Фольгированный стеклотекстолит Tg=140°С
Фольгированный стеклотекстолит Tg=180°С
Фольгированный стеклотекстолит / препрег Tg=155°С
Ламинаты с высокой теплопроводностью, на алюминивой подложке
Условно нетекучий препрег для гибко-жестких печатных плат
Термостойкие ламинаты на полиимидной основе
Ламинаты с низкими диэлектрическими потерями
Полугибкий фольгированный стеклотекстолит
Ниже Вы можете ознакомиться с общими техническими характеристиками материалов VENTEC.
Фольгированные стеклотекстолиты с низкими диэлектрическими потерями
Область применения: серверы, соединительные платы, высокопроизводительные компьютеры, линейные платы, запоминающие устройства, средства телекоммуникации, базовые станции, роутеры.
| Тип | Tg (TMA) | Td (TGA) | Коэффициент температурного расширенияпо оси Z | Т-288 | Диэлектрическая проницаемость (RC 50%) 10 ГГц(SPC метод) | Тангенс угла потерь (50%)10 ГГц(SPC метод) | Прим. |
| VT-464(M) | 160°C | 390 °C | 2,5% | >30 | 3.30 (RC 75%) | 0.014 (RC 75%) | без галогенов |
| VT-464 | 180°C | 390 °C | 2,4% | >30 | 3.80 | 0.013 | без галогенов |
| VT-464(L) | 175°C | 380 °C | 2,4% | >30 | 3.70 | 0.010 | без галогенов |
| VT-462(L) | 175°C | 350°C | 2,5% | >30 | 3.8 | 0.007 |
Фольгированные стеклотекстолиты, не содержащие галогенов, низкий КТР по оси Z
Область применения: автомобильная промышленность, серверы, средства телекоммуникации, базовые станции, высокопроизводительные компьютеры.
| Тип | Tg (TMA) | Td (TGA) | Коэффициент температурного расширенияпо оси Z | Т-288 | Диэлектрическая проницаемость (RC 50%) 10 ГГц(SPC метод) | Тангенс угла потерь (50%) 10 ГГц(SPC метод) | Прим. |
| VT-441 | 158°C | 385°C | 2,2 % | >30 | 4.40 | 0.014 | |
| VT-447 | 175°C | 385°C | 2,2 % | >30 | 4.35 | 0.013 |
Условно нетекучий/низкотекучий препрег
Область применения: гибко-жесткие платы, теплоотводы, модуль камеры
| Тип | Tg (TMA) | Td (TGA) | Коэффициент температурного расширенияпо оси Z | Т-288 | Диэлектрическая проницаемость (RC 50%) 10 ГГц(SPC метод) | Тангенс угла потерь (50%) 10 ГГц(SPC метод) | Прим. |
| VT-45 NF/LF | 170°C | 320°C | 4,6% | 8 | 3.90 | 0.020 | |
| VT-47 NF/LF | 170°C | 360°C | 4,0% | >30 | 3.90 | 0.022 | |
| VT-447 NF/LF | 170°C | 370°C | 3,5% | >30 | 3.90 | 0.020 | Не содержит галогенов, обеспы-ленный |
| VT-901 NF/LF | 200°C | 390°C | 3,0% | >30 | 3.80 | 0.014 |
Надежный высокотемпературный фольгированный стеклотекстолит
Область применения: автомобильная промышленность, серверы, средства телекоммуникации, базовые станции, промышленность, военная техника
| Тип | Tg (TMA) | Td (TGA) | Коэффициент температурного расширенияпо оси Z | Т-288 | Диэлектрическая проницаемость (RC 50%) 10 ГГц(SPC метод) | Тангенс угла потерь (50%) 10 ГГц(SPC метод) | Прим. |
| VT-481 | 155°C | 345°C | 2,6% | >60 | 4.30 | 0.015 | |
| VT-47 | 180°C | 355°C | 2,3% | >60 | 4.37 | 0.016 |
Полиимидный фольгированный стеклотекстолит
Область применения: аэрокосмическая промышленность, военная техника, буровые установки, специальные условия окружающей среды
| Тип | Tg (TMA) | Td (TGA) | Коэффициент температурного расширенияпо оси Z | Т-288 | Диэлектрическая проницаемость (RC 50%) 10 ГГц(SPC метод) | Тангенс угла потерь (50%) 10 ГГц(SPC метод) | Прим. |
| VT-901 | 250°C | 400°C | 1,4% | >60 | 4.05 | 0.012 | UL-94V0 |
| VT-90H | 250°C | 400°C | 1,4% | >60 | 4.05 | 0.012 | UL-94HB |
Материалы с высокой теплопроводностью, на алюминиевой подложке (IMS— материалы)
Не содержат галогенов. Область применения: теплоотвод диодных осветительных приборов высокой мощности, тыловая подсветка, блоки питания
| Тип | Tg(DMA,TMA) | Теплопро-водность,Вт/м∙К | Термоудар пайкаоплавлением@288°C | RTI | Диэлектрическая прочность | Прим. |
| VT-4А1 | 130°C | 1,6 | >20 мин | 90°C | 5KV DC | 0.007 |
| VT-4А2 | 130°C | 2,2 | >20 мин | 90°C | 5KV DC | |
| VT-4B1 | 130°C | 1,0 | >20 мин | 130°C | 3KV DC (75µм) | гибкий |
| VT-4B3 | 130°C | 3,0 | >20 мин | 130°C | 4KV DC | |
| VT-4B5 | 120°C | 4,2 | >20 мин | 130°C | 3KV DC | |
| VT-4B7 | 110°C | 7,0 | >10 мин | 130°C | 3KV DC |
Стеклотекстолит для подложек интегральных схем и диодов (LED/IC)
Область применения: корпусирование диодов и интегральных схем
| Тип | Tg (TMA) | Td (TGA) | Коэффициент температурного расширенияпо оси Z | Т-288 | Диэлектрическая проницаемость (RC 50%) 10 ГГц(SPC метод) | Тангенс угла потерь (50%) 10 ГГц(SPC метод) | Прим. |
| VT-820W | 190°C | 380°C | 1,9% | >30 | 6.50 | 0.013 | Белый, не содержит галогенов |
| VT-820SW | 160°C | 380°C | 1,9% | >30 | 6.50 | 0.013 | Белый, не содержит галогенов |
| VT-447(B) | 180°C | 380°C | 2,3% | >30 | 4.35 | 0.013 | Черный, не содержит галогенов |
Стеклотекстолиты нестандартного назначения (высокая влажность, статический перегиб)
| Тип | Tg (DSC) | Td (TGA) | Особенности | Диэлектрическая проницаемость (RC 50%) 10 ГГц(SPC метод) | Тангенс угла потерь (50%) 10 ГГц(SPC метод) | Прим. |
| VT-42(B) | 140°C | 305 °C | черный | 4.5 | 0.018 | черный |
| VT-42C | 130°C | 310 °C | CTI 600V | 4.8 | 0.018 | CTI 600V |
| VT-42F | 125°C | 305 °C | Полугибкий материал | 4.8 | 0.018 |