Использование установки MIVA-DI позволяет исключить из технологической цепочки стадии изготовления фотошаблонов, базирования фотошаблонов, совмещения фотошаблонов с заготовкой, экспонирования и соответствующего этим стадиям оборудования, что ведёт к сокращению цикла производства, экономии материалов и производственных площадей.
Благодаря прямому нанесению рисунка непосредственно на фоторезист обеспечивается ускорение изготовления печатных плат (особенно МПП в мелкосерийном производстве) и их высокая точность.
Для работы установки MIVA-DI не требуются специальные фоторезисты, поэтому нет необходимости в новых материалах для запуска оборудования на существующем производстве печатных плат.
Установки серии MIVA-DI позволяют изготавливать платы с минимальными элементами топологии 25 мкм и совмещением двух сторон между собой не хуже 15 мкм, что соответствует современным требованиям изготовления HDI/BGA МПП и существенно выше требований, предъявляемым к платам 7 класса точности по ГОСТ-Р 53429-2009 .